嘉立创发布“PCB智造实战指南”新书，助力工程师提升研发效能

你是否也曾经历这样的(de)困境：精心绘制的PCB设计图，到了工厂却被(bèi)告知“工艺实现不了”？项目原型(yuánxíng)反复修改，不仅(bùjǐn)拖慢了产品上市的脚步，更让研发成本节节攀升？在PCB选材和工艺选择上左右为难，性能与成本的天平难以平衡？

这些问题，几乎是每位电子工程师在产品研发道路上都(dōu)可能遭遇的“拦路虎”。其(qí)根源往往在于(zàiyú)设计端对PCB实际制造工艺的理解不足，导致理论设计与生产现实之间存在一道难以逾越的鸿沟。这不仅消耗(xiāohào)着宝贵的研发时间和资金，长此以往(chángcǐyǐwǎng)，甚至可能削弱企业的核心竞争力。

嘉立创出手，直击行业痛点(tòngdiǎn)

为彻底解决这些长期困扰工程师的难题，作为深耕PCB行业近20年的嘉立创，集结了内部(nèibù)顶尖的技术专家和一线工程师团队(tuánduì)，倾注大量心血(xīnxuè)，精心编撰了这本《从(cóng)设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》。

这不仅仅(bùjǐnjǐn)是一本书，更是嘉立创服务全球数百万用户、成功交付(jiāofù)数千万笔订单背后，无数实战经验的系统化梳理与理论升华。

其(qí)目标只有一个：帮助广大电子(diànzi)工程师真正打通“设计”与“制造”的任督二脉，让每一个闪耀着智慧火花的创意，都能(néng)高效、高质地转化为触手可及的优秀产品。

为何这本“实战宝典”能(néng)帮你告别返工？

1、源于实战，拒绝纸上谈兵(zhǐshàngtánbīng)

书中每一个知识点、每一个案例，都源自(yuánzì)嘉立创真实的生产环境。

哪些设计参数容易引发制造难题？哪些工艺细节决定了最终产品的(de)性能与可靠性？嘉立(jiālì)创把这些“真(zhēn)金白银”换来的经验毫无保留地融入书中，助你提前规避风险，少走弯路。

2、直面核心痛点，提供(tígōng)有效方案

针对“设计方案无法顺利投产”、“制造成本高企，返工不断”等工程师(gōngchéngshī)最头疼(tóuténg)的(de)问题，本书提供了大量经过市场反复验证(yànzhèng)的解决方案和优化建议。它将引导你从设计的源头就充分考虑可制造性，有效降低试错成本。

3、案例驱动(qūdòng)，学以致用

书中精选了近100个(gè)来自嘉立创一线生产的真实案例，对设计和制造阶段可能遇到(yùdào)的各种疑难杂症进行深度剖析，并给出了具体的改进(gǎijìn)方向。

无论你是刚入行的新手，还是经验丰富(jīngyànfēngfù)的资深工程师(gōngchéngshī)，都能从中找到提升的路径。

《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》由国内(guónèi)知名的电子工业出版社(chūbǎnshè)权威出版。

它既是(shì)电子工程师日常工作的得力助手，也可作为企业内部培训和高校电子信息类(lèi)专业(zhuānyè)的参考资料。现在，这本凝聚嘉立创智慧的实战指南已在立创商城、京东、当当等平台上架。